事業内容 製造 量産実装

量産実装

Mass Production Implementation

電子部品の調達から実装(共晶半田・鉛フリー)各種検査・梱包・出荷まで対応可能。
0402 から BGA・CSP搭載品、FPC基板・大型基板など1枚から生産対応致します。

チップマウンター(実装基板サイズ)単位:mm メタルマスク作成も可能
●Mサイズ:最小サイズ=50×70、最大サイズ=250×320 10ライン
●Lサイズ:(360×410) 10ライン
●Lワイド:(360×510) 10ライン
●LLサイズ:(560×610) 10ライン
●長尺基板:(560×1200) 5ライン
検査設備
●外観検査装置=30台。SMTラインを保持するため、データをフィードバックし、実装品質を維持。
●三次元外観検査装置=3台。部品高さの判別・部品の浮きがチェックできます。
●半田印刷検査機=10台。半田不足・半田過多・半田ブリッジ等の不良を検査。
●X線検査装置=10台。BGA/CSPなどの半田付け状態の品質確認・解析を行います。
●目視支援装置=直視360度、斜視検査。
インサーキットテスター=30台。FCT検査機・各種点灯検査機も作成します。
納入業界実績
●車載機器・LED照明機器・電源・産業機器・アミューズメント機器・医療機器など多数。

製造から検査までの流れ

設備写真

実装工程設備

後工程(DIP工程)

製作実績