特急納期を実現する圧倒的なスピード対応
国内試作工場との連携により、特急納期での出荷にも対応可能です。
開発スケジュールの短縮が求められる現代のビシネスにおいて、このスピード感は他社にはない大きなアドバンテージとなります。
製品組み立て
ご希望の段階から承ります。
基板製造・部品調達
高品質な「素」を揃える。徹底した準備
ガーバーデータに基づき生基板を製造。設計仕様に合わせた電子部品を迅速に調達し、実装ラインへ投入するための最適なキッティング(準備)を行います。
・生基板製造：全数導通テストを実施し、断線やショートのない高品質なベアボードを製造
・部品調達、管理：電子部品の仁S区な手配と、ベーキング処理による徹底した吸湿、品質管理
・キッティング：実装ミスを未然に防ぐ、部品点数やパッケージサイズの事前照合
基板実装・実装検査
「確実な実装」と「厳格な検査」の両立
最新マウンターによる表面実装(SMT)から挿入実装(DIP)まで幅広く対応。機械検査と熟練員による目視を組み合わせ、不良ゼロを徹底追及します。
・高品質実装：多品種少ロットから量産まで、製品特性に合わせた最適なライン構築
・精密検査(AOI、X線):はんだ付けの状態や部品のズレ、BGAの接合状態を厳格に判定
・品質保証：実装直後の検査により初期不良を排除し、後工程への品質を担保
製品組立・機能検査
「基板」を「製品」へと昇華させる熟練の技
完成した基板を筐体へ組み込み、ユニットとして仕上げます。実機に電源を投入し、設計通りの動作・性能を満たしているかを1台ずつ検証します。
・筐体組立：内部配線からラベル貼付まで、丁寧な手作業によるユニット完成度の追求
・ファンクションテスト：電源投入、基本動作、入出力インターフェースの性能確認を実施
・エージング試験：一定時間の通電稼働により、初期故障のリスクを徹底的に排除
最終品質保証・出荷準備
「良品」のみを確実にお届けするための最終工程
厳しい検査基準をクリアした製品を、最適な状態でパッキングします。出荷後のトレーサビリティ管理も含め、納品後の安心までをパッケージングします。
・最終外観検査：筐体のキズ、ラベル不備、汚れなどのプロの目で最終チェック
・厳重梱包：静電対策と緩衝材を用いた確実な梱包により、輸送時の衝撃から製品を保護
・出荷管理：検査成績書の同梱と出荷履歴の保管により、万全のアフターフォロー体制を整えています。
イニシャルフリーでの試作コストを大幅に削減
試作基板におけるイニシャル費用（版代など）を抑えたプランを提案しています。
特に「とりあえず1枚形にしたい」というフェーズにおちて、高品質ながらも低価格で提供できる体制を整えており、新製品開発のハードルを下げることが可能です。