営業会社ならではの「調整力」と「提案スピード」
設計者と製造現場の間に立ち、複雑な各工程をすべてディレクションできる点が最大の強みです。
・設計、製造、実装の各工程で異なる専門業者とのやり取りをHSETが一括管理。お客様は窓口1つで、仕様変更の相談や進捗管理を完結します。
・「開発リソースが足りない」「複数の業者を管理するのが手間」というお客様に対し、「丸投げできる安心感」を提供します。
開発設計
ご希望の段階から承ります。
ヒアリング・仕様検討
アイデアを形にするための第一歩
お客様の製品コンセプトを実現したい機能、抱えている課題を詳しく伺います。
・要求仕様の確認：基板、筐体の物理制限および動作電源、環境仕様の明確化
・コスト、納期管理：量産コストの最適化および、試作納期を導守するための進捗管理
・技術的アドバイス：各種規格準拠、ノイズ対策、代替部品選定による設計支援
回路設計・検図
理論を確かな設計図へ
ヒアリング内容に基づき、電気的に最適で信頼性の高い回路図を構築します。
・主要部品の選定：キーデバイスの特定および、各インターフェースの最適化
・回路図の作成：専用CADによる論理設計と、後工程を見据えた高設計な設計の実施
・回路検図：設計意図の妥当性確認と、潜在的リスクの早期抽出
基板レイアウト設計
製造しやすく、ノイズに強い配線。
回路図を物理的な基盤データへと落とし込み、実機製造のベースを完成させます。
・部品配置：熱源分散、操作性、筐体干渉を考慮した緻密な配置設計
・配線設計：インピーダンス整合、等長配線、ベタ強化によるEMC対策
・製造用データ作成：基板製造工程に完全準拠した、ミスフリーな出力データ一式の生成
基板製造・実装・最終検査
高品質な実機を、検査完了状態でお手元へ
設計データに基づき、生基板の製造から部品実装、最終動作確認までワンストップで対応し、実機を完成させます。
・一貫製造管理：多層基板からリジットまで、仕様に合わせた基板製造と部品調達
・精密実装・検図：BGAや微細チップの混載実装と、AOI(自動外観検査)による厳格な品質チェック
・動作検証：通電確認、電圧測定、FW書き込み等の基本動作検証を経て、確実な状態でお手元に届きます。
「過剰設計」を防ぐコストパフォーマンス提案
オーバースペックによるコストアップを避け、用途に見合った「ちょうどいい設計」を追求します。
・受託案件の知見を活かし、必要十分な層構成やライン幅、表面処理などを選定。過剰な品質を削り落とし、製造原価の最適化を図ります。