BGAの付け替え（リワーク・リボール）を依頼するには
BGAの付け替え（リワーク・リボール）を依頼したい方へ。実装図と部品の型番があればスムーズです。最短3日で完了した事例や、依頼の流れ、部品の手配について解説します。
基板の不具合を調べたら、BGAが原因だと分かった。設計変更で、実装済みのBGAを交換しなければならない。社内では付け替えができず、外部に頼みたい。そんなときは、株式会社HSETにご相談ください。
弊社では、BGAの付け替え（リワーク・リボール）のご依頼を受け付けています。この記事では、依頼のときに用意していただきたいもの、作業の流れ、事例をご紹介します。
BGAリワークで対応できる内容
- BGA・CSPなどの付け替え（リワーク・リボール）
- 設計変更に伴う基板の改造
- 部品の手配：付け替える部品は、お客様のご支給でも、弊社での手配でも対応できます。
BGAの付け替えは、ほとんどの場合に対応できます。ただし、基板の状態によっては、お断りする場合があります。
BGAリワークの依頼で用意していただきたいもの
| 用意していただきたいもの | 理由 |
|---|---|
| 実装図 | BGAの周辺にある部品を確認するため |
| 付け替える部品の型番 | 部品を特定するため |
完璧な資料がなくても、電話またはメールで現状をお伺いします。
事例：不具合の原因がBGAと分かり、最短3日で完了
基板の不具合を調べた結果、BGAが原因と分かり、付け替えのご依頼をいただいた事例があります。この事例では、最短3日で作業を完了しました。
作業後の確認
リワーク後は、必要に応じてX線検査を行います。
依頼の流れ
- ご相談：問い合わせフォームまたはお電話で、基板の状態をお知らせください。
- 資料のご送付：実装図と、付け替える部品の型番をお送りください。
- お見積り：打ち合わせなしでも、メールで資料をお送りいただければ見積を作成できます（見積期間は基本3日）。
- 部品の準備：お客様のご支給、または弊社で手配します。
- リワーク作業
- 確認・納品：必要に応じてX線検査を行います。
1枚だけのご依頼でも、複数枚をまとめたご依頼でも、対応に違いはありません。
費用について
費用は作業の内容によって変わります。具体的な金額は個別にお見積りします。
BGAの付け替えは株式会社HSETにご相談ください
「BGAが原因だと分かった」「設計変更でBGAを交換したい」「他社で断られた」。そんなときも、まずはご連絡ください。他社で断られた案件のご相談も受け付けています。
▶ お問い合わせはこちら（お電話は平日9:00〜18:00）
まとめ
- BGA・CSPの付け替え（リワーク・リボール）は、ほとんどの場合に対応できます。
- 依頼の際は、実装図と付け替える部品の型番をご用意ください。
- 部品は、お客様のご支給でも弊社での手配でも対応できます。
- 不具合の原因がBGAと分かった基板を、最短3日で完了した事例があります。
- 作業後は、必要に応じてX線検査を行います。
株式会社HSETについて
株式会社HSETは、電子基板の開発設計から部材手配、基板実装、製品組み立てまで一貫して対応しています。他社で断られた案件のご相談も受け付けており、全国からのご相談に対応しています。
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よくある質問
依頼のときに何を用意すればよいですか？
周辺部品を確認するための実装図と、付け替える部品の型番をご用意ください。
付け替える部品は用意する必要がありますか？
お客様のご支給でも、弊社での手配でも対応できます。
どのくらいの期間で終わりますか？
最短3日で完了した事例があります。内容によって変わるため、ご相談ください。
1枚だけでも依頼できますか？
はい。1枚だけでも、複数枚でも、対応に違いはありません。
作業後の確認はしてもらえますか？
必要に応じて、X線検査を行います。
