ご希望の段階から承ります。
片面・両面から多層基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板など、用途に応じた様々な仕様のプリント配線板を製造します。
国内外の幅広いネットワークを駆使し、必要な電子部品を調達します。入手困難な部品や生産中止品(ディスコン品)の代替提案もお任せください。
最新のマウンターによる表面実装(SMT)から、経験豊富なスタッフによる手はんだ付け(DIP)、プレスフィットなど、最適な実装方法で対応します。
目視検査、AOI(自動光学検査)、X線検査、インサーキットテスト(ICT)、ファンクションテストなど、ご要望に応じた検査体制で品質を保証します。
「開発用の試作基板を急ぎで数枚欲しい」「市場投入に向けた小ロット生産」「コストを抑えた大ロット量産」など、あらゆる規模の製造に対応可能です。
全ての工程(生板製作、電子部品手配、実装、検査)をお任せいただけるワンストップサービスはもちろん、「部品はお客様からご支給いただき、実装のみ依頼したい」「生板と部品手配までお願いしたい」といった、ご希望の段階からのご依頼も大歓迎です。お客様の社内リソースに合わせて柔軟にご活用いただけます。
設計変更に伴う基板の改造(パターンカット、ジャンパー配線など)や、高度な技術を要するBGA/CSPなどの特殊部品の付け替え(リワーク・リボール)にも対応しております。他社で断られた案件も、まずはご相談ください。