プリント基板（PCB）の納期は、開発スケジュールを大きく左右する要素です。何をもとにプリント基板の納期が設定されるのか気になる方も多いでしょう。この記事では、プリント基板の納期は何で決まるのか、短納期で依頼するためのポイントも交えながら解説します。 1.プリント基板の納期は何で決まる？ プリント基板の納期は、基板の仕様や依頼内容、製造場所など複数の要素によって決まります。希望納期に近づけるために、…
プリント基板におけるビア（VIA）とメッキは、多層化・高密度化を支える重要な技術です。小型化・高速化が進む近年は、ビアの設計が基板の性能を大きく左右します。この記事では、ビアとメッキの基本的な役割や種類、そして設計・構造上の注意点を解説します。 1.ビア（VIA）・メッキとは ビア（VIA）とは、プリント基板の異なる層同士を電気的に接続する穴と、その内壁の導体です。また、メッキとは、ビアの内壁に銅…
プリント基板の製造では、基板1枚あたりの単価とは別に「イニシャル費」が発生することが一般的です。特に試作段階では、イニシャル費が全体のコストに大きく影響します。この記事では、イニシャル費とは何か解説したうえで、イニシャル費の主な内訳や見落としやすいポイント、安く抑える方法をご紹介します。 1.イニシャル費とは イニシャル費とは、初回製造時に発生する初期費用であり、基板単価とは別にかかる費用です。主…
電子機器の開発や製造において、部品の供給停止は深刻な問題です。ディスコン部品とは、メーカーによる製造・供給が終了した部品を指します。 本記事では、ディスコン部品が発生する理由、想定されるリスク、発生時の対応方法をわかりやすく解説します。 1. ディスコン部品とは ディスコン部品（Discontinued Parts）とは、メーカーによる製造と供給が正式に終了した電子部品です。英語の「Discont…
平素より株式会社HSETのホームページをご覧いただき、誠にありがとうございます。 このたび、当社ホームページをリニューアルいたしました。今回のリニューアルでは、当社の強みである「開発設計から部材手配、基板実装、完成品の組み立てまでの一貫対応」を、より分かりやすくお伝えできる構成へと改善しております。 あわせて、ブログを新たに開設いたしました。今後は、電子機器開発に関する情報や事例紹介、技術トピック…
