フローパレット設計、製作
Flow Pallet Design and Manufacture
部品実装用のパレットの設計・製作を行っています。
材質については、各種メーカーの対応が可能です。
（リコセル、デュロストーン、ガラエポなど）ROHS指令対応品です。
導入メリット
- 1. マスキング作業の省略、作業効率大幅アップ。
- 2. プレートサイズを統一すると、実装装置のレール幅が一定になり設定の手間を省略。
- 3. 低熱伝導率のため、実装部品を熱から保護します。
- 4. 静電対応により、静電気による実装部品の破損を防止します。
- 5. 高耐熱性により、FR-4材（ガラエポ）では不可能であった鉛フリー温度に対応。
- 6. 軽量品であるため、作業者の負担を軽減します。
ガラス繊維強化樹脂材のタイガプレートをベースとし、
耐熱塗料のタイガロンコートを施したウェーブソルダー用搬送プレートです。
鉛フリーはんだ温度に対応した耐熱性を有しています。
●高耐熱性、静電対応、軽量、機械的強度が強く
寸法安定性にすぐれたガラス繊維強化樹脂材です。
※海外工場設備については、当社、営業にお尋ね下さい
| 板厚（標準） | 5mm、6mm、8mm、10mm |
|---|---|
| 最高使用温度 | 350℃ |
| 連続使用温度 | 300℃ 5時間加熱後異常なし |
| 曲げ強さ | 500MPa |
| 表面抵抗 | 10⁵～10⁸Ω |
| 比熱容量 | 1200J / Kg℃ |
| 熱伝導率 | 0.6W / m℃ |
| 線膨張係数 | 11ppm / ℃ |
●特殊樹脂配合の耐熱テフロンⓇコート剤です。
鉛フリーはんだ熱（250～260℃）からプレートおよび基板を保護する効果があります。
また、プレート表面に汚れが付きにくく掃除が楽になります。
最大の特徴はプレートの耐久性が70～80%向上します。
（使用条件によりことなります）
| 色 | 緑、青、黒、橙（橙は開発中） |
|---|---|
| 鉛筆硬度 | 2H～4H |
| 光沢 | 低～中 程度 |
| 密着性 | 基盤目剥離試験100 / 100 |
| 使用温度 | 継続260℃、瞬間315℃ |
| 摩擦係数 | 0.02 ～0.1 |
| 耐溶剤性 | 一般溶剤には良好（強酸不可） |
特徴
1. ハンダの流れを考慮したDIPデザイン
2. 選べるコーティング色
橙・青・緑・黒の４色を取りそろえており、お好みの色を選択できます。
例えばプリント基板の色と反対色を使うと、はんだ付け箇所の視認性が良くなります。
3. 回しやすいフィキシング
手首をひねらず指先で回転させることができ、作業者の疲労を軽減。
また、つまんで少し持ち上げることもできます。
単に回せるだけでなく、扱いやすさを考えた形です。
4. 設計と加工の連携
設計者と生産技術者が直接連携できる仕組みとなっており、機能性はもちろん、
生産性のよい方法を追求し、お客様への還元をこころがけております。
5. 加工ノウハウ
ガラス繊維強化樹脂材の加工は得意としており、切削の仕上がりが違います。
また、独自のコーティング技術は、その耐久性で他社に差をつけています。
それぞれ試行錯誤を重ね積み上げてきたもので、目立たぬところにもノウハウがあります。
6. マシニングセンター１７台
大きな生産キャパで量産受注に対応。
注文の流れと納期の目安
仕様と混雑状況によっては下記の目安より納期が延びる場合がございます。
早めのご注文をお願いたします。
必要な情報資料
○ガーバーデータ
RS-274X（拡張ガーバーフォーマット）※推奨
RS-274Dは（ガーバーフォーマット）
※アパーチャーファイルが必要です。
・基板外形図
※基板サイズと穴およびスリット穴を確認するために必要
・部品面レジストデータ・シルクデータ
※コネクタなど半田付け部品位置やフィキシングの設置できない位置を判断するために必要
・半田面レジストデータ・シルクデータ
※搭載部品を避けるためのエリアの設計、半田付けエリアの設計をするために必要
○半田面部品高さ情報：部品避けエリアの深さ設計に必要です。
実装図への書き込みでOKです。（実装基板がない場合、必須）
○半田付け部品の指示：半田付けする部品がどれか識別するために必要です。
実装図への書き込みでOKです。
○実装基板：設計時の現物部品確認、プレート加工後のはめ合い確認によって、
より確実な製品を提供できます。
対応エリア
関東、関西、中部、東北、中国・四国、九州など、全国どこでも対応させて頂きます。