BGA実装の試作を1枚から依頼するには｜必要な資料と部品支給の注意点
BGA実装の試作は、1枚から依頼できます。株式会社HSETでは、BGAがあっても試作の進め方や費用の決まり方は特に変わりません。
「BGAが載る基板を1枚だけ試作したい」「BGAがあると断られないか心配」。そんなお悩みはありませんか。この記事では、BGA実装の試作を依頼するときに用意したい資料と、部品を支給するときの注意点を解説します。
BGA実装の試作は1枚から依頼できる
BGA（Ball Grid Array）とは、部品の裏面に、はんだのボールを格子状に並べた部品です。接続部が部品の下に隠れるため、実装後の確認には工夫が必要です。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 枚数 | 試作1枚から |
| 進め方・費用の決まり方 | BGAがあっても特に変わらない |
| 対応が難しいケース | 特になし |
| 実装 | BGAや微細チップの混載実装に対応 |
| 費用 | 実装費は部品点数で変わる（個別見積） |
BGAが載っているという理由だけで、試作のハードルが上がることはありません。
BGA実装の試作で用意してほしい資料
BGA実装の試作をご依頼いただく際は、次の4つをご用意ください。
- ガーバーデータ（基板の製造に使うデータ）
- 部品表（使う部品の一覧）
- 実装図（どこにどの部品を載せるかを示した図）
- BGAの型番
部品表がない場合は、見積が難航することがあります。資料がそろっていない場合も、まずは手元にあるものを教えてください。完璧な資料がなくても、電話またはメールで現状を伺います。
BGAを含む基板の試作は、株式会社HSETにご相談ください。試作1枚から対応します。
BGAを支給するときの注意点
部品は、お客様支給・弊社手配のどちらも可能です。一部だけを支給して、残りを弊社で手配することもできます。
BGAは防湿梱包のまま送る
BGAを支給していただく場合は、防湿梱包のまま送ってください。BGAなどの部品は湿気を吸うと、実装時の不良につながることがあるためです。
そのほかの支給部品
- 機械実装するチップ部品は、テープカットで必要数＋予備があると助かります（予備はテープの長さで10cm程度）。
- 支給数に不足があった場合は、発注時に金額・納期が変わることがあります。
BGA実装後の検査
実装後のX線検査は、お客様のご要望があれば行います。X線検査では、外から見えないBGAのはんだ付けの状態を確認できます。
- はんだのボイド（はんだ内部の空洞）
- ブリッジ（隣のボール同士がつながる不良）
- 未接合
検査の結果は、X線検査の画像と、NG箇所があればその箇所をご提示します。
BGA実装の事例
事例1：8層板の基板に、2種類のBGAを実装した試作です。問題なく完了しました。
事例2：基板の不具合を調べた結果、BGAが原因と分かり、BGAの付け替え（リワーク）をご依頼いただきました。最短3日で完了しました。
試作の後にBGAの付け替えが必要になった場合も、ご相談いただけます。
BGA実装の試作を依頼する流れ
- ご相談：問い合わせフォーム、メール、お電話で内容をお知らせください。
- 資料のご送付：ガーバーデータ、部品表、実装図、BGAの型番をお送りください。
- お見積もり：見積は基本3日でお出しします（部品の種類が多い場合などは時間がかかることがあります）。
- 部品の準備：支給の場合は、BGAを防湿梱包のまま送ってください。
- 実装・検査・納品：ご要望に応じてX線検査を行い、納品します。
BGA実装の試作は株式会社HSETへ
「BGAが載る基板を1枚だけ作りたい」「BGAの支給方法を相談したい」。そんなときは、まずはご連絡ください。
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まとめ
- BGA実装の試作は、1枚から依頼できます。
- BGAがあっても、進め方や費用の決まり方は特に変わりません。
- 依頼時は、ガーバーデータ、部品表、実装図、BGAの型番をご用意ください。
- BGAを支給するときは、防湿梱包のまま送ってください。
- X線検査は、ご要望に応じて行います。
株式会社HSETについて
株式会社HSETは、電子基板の開発設計から部材手配、基板実装、製品組み立てまで一貫して対応しています。他社で断られた案件のご相談も受け付けており、全国からのご相談に対応しています。
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よくある質問
BGAが載った基板を1枚だけ試作できますか？
できます。BGAを含む基板の試作も、1枚から依頼できます。
BGAがあると費用の決まり方は変わりますか？
特に変わりません。実装費は部品点数で決まります。金額は個別にお見積りします。
BGAは支給できますか？
できます。防湿梱包のまま送ってください。弊社で手配することもできます。
X線検査はしてもらえますか？
ご要望があれば行います。はんだのボイド、ブリッジ、未接合などを確認できます。
何を用意すれば依頼できますか？
ガーバーデータ、部品表、実装図、BGAの型番をご用意ください。
