プリント配線板の外形変更

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相模原のお客様からの問合せ

プリンと基板の外形寸法について、神奈川県相模原市のお客様から
お問合せがございました。

内容は、現行の製品に使っているプリント基板の外形寸法を
小さくしたいとの事です。
その理由として、基板単価を下げたい(取り数を多くする)
また、部品変更を考えているのでこの際に製品を小さくしたい。

お客様から資料(ガーバーデータ、基板図、製品の画像)を頂いて
弊社の技術担当に相談したところ、下記の回答になりました。

先ず、プリント基板の外形寸法の決め方として、
製品の大きさから、その製品に内蔵されるプリント基板の大きさや形状が決定されます。
その製品に内蔵される基板の位置により、機構的制約や基板に
実装されるコネクタの位置が決まります。
その後、プリント基板の設計(改版)において
その他の電子部品も配置検討がされます。配置検討を行い基板寸法を決める。

今回はお客様の希望寸法(取り数の良い)をお聞きして
部品配置を検討すると、前回は片面実装でDIP部品も多くありましたので
部品が乗り切れないことが判明
提案として、表面実装の部品(C,Rを主)に代替えをし裏面実装として
再配置・・・
何とか配置ができて配線も可能だという判断を致しました、
その内容をお客様にご回答いたしましたらお客様から喜びの声を頂きました。

今回、現行の部品が入手できなくなった為、回路変更(部品変更)があり
その代替え品を使った基板の改版のタイミングだったので、
当初の予算で基板のコストが下がるというメリットがあり良かったですね。