高多層のビルドアップ基板の設計と製造
2021年9月7日
サポート部です。
本日は高多層基板（12層）のビルドアップ基板（2-8-2構成）のご依頼を頂きました。
回路設計はお客様で対応されており、設計資料のご支給でプリント基板の設計と基板製造を対応
内容については、多ピンのBGAを使用されている回路という事で高多層になりました。
弊社で部品配置、配線の引き出し検討をしたところ、ビルドアップ基板でなく
BVH、IVHを使って設計も可能と判断を致しました。その旨お客様へご提案させて頂き
基板製造のコストの削減や納期短縮も可能となり、お客様も喜んで頂けました。
設計担当者曰く、BGAからの引き出し方によっては12層基板から10層基板も可能であれば
10層も視野に入れながら見極めていくとの事でした。
弊社では、差別化を図る上で基板製作のコストも考え設計を進めております。
ただ、設計を進めていく中での検討となりますので、お見積りの時点ではわからない部分ですが…
