想いを形に開発設計のhsetへ

サポート部より

ご依頼を頂きました開発案件（3案件）も、プリント基板の設計を終えまして

基板の製造の手配を進めております。

何とか10月中の納品に間に合いそうです、一安心をしております。

開発案件をスタートした頃は、回路設計が決まって部品の選定にCSのスタッフも

苦慮をしておりました。

というのも電子部品の入手性が悪く、納期が3～6ケ月かかる部品もあり

パッケージ形状を変えたり、メーカーを変更したりしながら代替え部品を考慮しておりました。

その苦労もあって基板設計を終え基板製造まできました。

あとは実装と検査が手配通り無事終えるよう念押ししないと…

業界では、部品の入手と基板製造の材料不足が懸念されているので、

早く改善されることを願います。

サポート部より

試作からのステップアップの案件で実装検討のご依頼です。

半年ほど前に東京でシステム開発をされているお客様より試作基板の案件を頂いて、

基板の設計から部品の調達、実装まで承りました。

その案件の量産に向けての改版との事です。

お客様の要望は、基板外形を小さくしたいのと部品の変更で回路は前回から大きくは

変更されていないようですが（ネット照合をしてみないと…）

前回の設計者に担当してもらった方が良いので、すぐに設計者へ

設計者に内容を見てもらって、手順としては変更部品の登録とネットの反映

基板外形は前回から小さくなるように部品を詰めて配置検討へ

あとは、お客様とのやり取りになります。

お客様のイメージ通りにうまく詰めれればいいなぁと、担当者の設計状況を

見守るだけですね。