ビルドアップ基板を貫通TH基板

サポート係の白鹿です。

本日はプリント基板の設計に関する内容になります。

新規のお客様からのお問合せで、基板製造のコスト見直しの要望です。

お話を伺うと、現行の製品に使っている基板を改版するタイミングで

基板仕様を変更して基板のコストと製造費を下げたいということです。

改版の内容は、入手が悪くなった電子部品の代替えに伴う回路変更になり、

弊社の対応範囲は基板の設計と基板製造、実装までで

基板の仕様を「ビルドアップ基板」から「貫通TH基板」に変更と基板サイズの見直しになります

その条件で基板のコストが25％の削減と実装工場の変更で10％削減で

お客様のご要望範囲内に収まるとの良い返事を頂きました。

社内の基板設計の担当者の話では「貫通TH基板」に変更できそうなので一安心です。

この条件で見積りを作成して提出になります。