想いを形に開発設計のhsetへ
サポート部よりご依頼を頂きました開発案件(3案件)も、プリント基板の設計を終えまして基板の製造の手配を進めております。何とか10月中の納品に間に合いそうです、一安心をしております。開発案件をス
基板製造のコストの削減と納期短縮
高多層基板(12層)のビルドアップ基板(2-8-2構成)のご依頼を頂きました。
回路設計はお客様で対応されており、設計資料のご支給でプリント基板の設計と基板製造を対応
回路設計はお客様で対応されており、設計資料のご支給でプリント基板の設計と基板製造を対応