4層ビルドアップ基板の製造

東京都のお客様より4層ビルドアップ基板で、
基板製造から実装のご依頼を頂きました、誠にありがとうございます。

埋め込みビアなしの4層ビルドアップ基板で、背面パッドの部品4点(内BGA部品が一点)、
その他SMD部品のみで個片1枚当たりの部品点数が計約180点の両面実装です。

4層ビルドアップ基板は、実装込みで実働14日にて対応可能でございます。
お急ぎの場合は特急費用は発生しますが、更に2日短縮は可能でございます。
（※事前に実装工場との段取りが出来ているのが前提でございます）

今回電子部品はお客様からの御支給となり、
テープカット品に加え、バラ部品も多々ございました。
通常、機械実装でバラ品を支給となりますと、追加費用が発生することもございますが、
日頃よりご協力会社様との連携が取れていることが功を奏し
バラ品も対応いただくことが出来ました。感謝です。
ちなみに1005サイズの抵抗や、0603サイズのコンデンサもバラでした(^_^;)>
お力添え頂き、ありがとうございます。

電子部品の入手困難な状況が続く中、
御支給いただけることは大変有難いことですね、一つ一つ大切に使用させていただきます。

次回のご依頼も、心よりお待ち申し上げております。