基板改善のご相談
2022年4月14日
先日、弊社で基板を製造し、お客様にて実装している基板において、
部品の半田剥がれが発生するので改善方法はないかとのご相談がございました。
早速社内スタッフに改善方法はないか相談したところ、
様々な案を出してくれました。
まずは原因を突き詰めていくと、
ランドが小さく十分な半田がうまく付かず剥がれやすくなってしまう。
ランドとパターンのつなぎ目が鋭角になっているから剥がれやすい。
ランドに対してパターンが細すぎる。
など…
改善案として、
シンプルにランドを拡大するだけでは、
基板自体のサイズが小さかったので、
ランドとランドの間もかなり密接していました。
そうなると今度は半田ブリッジが起こりやすくなってしまいます。
つなぎ目をなめらかにするために、
ティアドロップ形状（ランド又はパッドからの配線の際に
接続部が鋭角にならない様にする加工）にすることで、
パターン断線やパターンが細くなることを防げることもあるようです。
お客様にいくつかの改善案をご提案し、何度も試行錯誤を重ね、
ランドを拡大しパターンも少し拡げることに決まり一安心です。
弊社には力強いサポーターがいます。
どんなご相談でもまずはお聞かせ下さい。
少しでもお客様のお力になれるよう、全力で取り組んでまいりますp(^o^)q
ありがとうございます。
by 風
